【资料图】

金禄电子融资融券信息显示，2023年3月13日融资净买入55.5万元；融资余额3701.56万元，较前一日增加1.52%。

融资方面，当日融资买入568.38万元，融资偿还512.88万元，融资净买入55.5万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计3701.56万元。

金禄电子融资融券交易明细（03-13）

金禄电子历史融资融券数据一览

免责声明：本文基于大数据生产，仅供参考，不构成任何投资建议，据此操作风险自担。